另一个步骤是，肯定可编程元件在消费过程中是如何把电源加上去，而且还要弄分明制造商比拟喜欢运用哪些设备来编程。 此外，还应当思索信息跟进，例如，关于配置的数据。只需运用得当，电路板设计和DFM就能够有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、本钱微风险。不准确的电路板设计可能会危及产品的质量和牢靠性，因而，设计工程师必需充沛理解DFM的重要性。

SMT贴片加工（SMT），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。

SMT贴片加工是一项复杂的工艺过程，包括有许多环节，而焊接则是其中一个重要环节，焊接质量的好坏会决定着产品的质量，如果出现失误则会直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废。所以在SMT贴片加工的过程中要特别注重，养成良好的焊接习惯，避免因为焊接不当而影响贴片加工的质量。温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。