锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的前端。折叠零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。沈阳华博科技有限公司,位于辽宁省沈阳市于洪区沈胡路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小:焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
COB主要的焊接方法:
热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合"的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
超声焊:超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动。
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