一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计（ECD）和电磁兼容设计（EMCD）的技术水平，对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。

现代的电子产品，功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题，现在反而变成了主要问题，电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。CAD（计算机辅助设计）在电子线路设计方面的应用，很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力，但电磁兼容设计，尽管目前采用了*的CAD技术，还是很难帮得上忙。

波峰焊机原理非常简单，但要想在生产中获得良好的焊点，就必须严格控制工艺参数，任何不正确的参数设置都会导致焊接不良。

无铅焊料的使用为波峰焊技术和设备带来了新的功能。给波峰焊带来了高焊接温度。

主要无铅焊料的熔点比传统锡铅高44℃，加热装置的高温度也可相应提高至少44℃，设备材料和结构设计必须具有良好的耐热性，高温下不会变形。其次，无铅波峰焊接温度较高，为减少印制电路板组件与高峰时间接触的热冲击，需要增加预热时间。

什么是SMT加工工艺： SMT加工工艺就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。