片式元器件双面贴装工艺：1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.检测，注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件。

热风回流焊 ( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。贴片检验 ( placement inspection )贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 钢网印刷 ( metal stencil printing )使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。自动钢网清洁擦拭纸，安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏，印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

贴片机由几个主要部分组成：贴片头：贴片头是贴片机关键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到其位置。供料器：将SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确地拾取，因此在贴片机占有较多的数量和位置。计算机软硬件：它是贴片机的控制与操作系统，指挥着贴片卓有成效地运行。