金相精密切割机是专为材料显微分析设计的精密设备，通过高速旋转的切割工具与精准控制系统，实现金属、陶瓷、复合材料等硬质材料的无损切割，为后续金相观察、失效分析或成分检测提供高质量样品。其核心价值在于高精度、低损伤、多功能性，广泛应用于材料科学、工业制造、航空航天及电子工业等领域。
切割系统
刀具组件：采用金刚石、碳化硅或氧化铝切割片，根据材料硬度选择。例如，金刚石刀片适用于高硬度合金（如镍基高温合金），碳化硅刀片则用于软金属（如铜、铝）。
主轴与传动：高速电机驱动主轴旋转（转速通常200-5000rpm），配合精密齿轮或皮带传动，确保切割稳定性。部分机型支持无级变速，适应不同材料需求。
冷却系统
循环冷却液（水或专用切削液）通过多通道喷淋装置覆盖切割区域，防止样品因高温发生相变或氧化，同时减少刀具磨损。例如，切割钛合金时，冷却液可有效抑制热影响区（HAZ）扩展。
夹具与定位系统
分体式双层移动平台支持X/Y轴双向定位，精度达±0.01mm，满足复杂形状样品的切割需求。例如，可切割圆形样品（最大直径110mm）或异形件（如齿轮、叶片）。
配备快速夹具、圆盘夹具等选配件，适应不同样品尺寸与形状。
控制系统
手动或自动模式可选，支持预设切割参数（转速、进给速度、冷却液流量）。高d机型集成触摸屏界面，可存储多组工艺方案，提升操作效率。
