| 硅片外观检查设备是指在芯片制造过程中，对硅片表面的半导体电路图形的形状缺陷及其异物杂质检测的设备。 |
| WIN-WIN50是东京精密在“共赢关系”的理念下，以其**的光学系统，超高速的画像处理系统，超精密的测试台等，融合了*的技术开发出来的与目前同类设备不同水平的世界*高性能的硅片外观检查设备。 WIN-WIN50是针对65纳米以下水平的设计开发及量产所研制出来的具有下世纪水平的硅片外观检查设备。 WIN-WIN50通过多种波长及照明系统可以对应多种工艺条件。通过抑制前程缺陷，捕捉微弱的缺陷信号等方法，发现影响到产品良率的重大缺陷。 | | | | | | | | | | 通过配备的共焦点显微镜，实现画面的高解像化，抑制前程缺陷。 | | | | | | | | | | 采用UV光源及广域波长带的白色光源，实现画面的高解像化，可以对应多种工艺条件。 | | | | | | | | | | 根据激光测长系统，直线性达到10nm的超精密测试台。 | | | | | | | | | | 通过超高速画像处理系统的并列处理技术，实现了超高速的画像处理功能。 | | | | | | | | | | 主机和画像处理系统的分离构造，实现了洁净厂房内的场地优化功能。 | | Resist Patern工艺 | | STI工艺 | | Gate工艺 | | Metal接线工艺 | | Memory/Logic以外的设计工艺（CCD, Quartz等） | | |
硅片外观检查设备是指在芯片制造过程中，对硅片表面的半导体电路图形的形状缺陷及其异物杂质检测的硅片外观检查设备。
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