| 探针台设备是用于每片晶圆上的各个芯片的电信号的检测设备来保证半导体产品的品质。 |
| ****的采用下一代技术的高品质的探针台，采用新的运算法则的晶圆的搬送及相关新技术的协作的使得产能的显著提高成为可能。高速度，低噪音的X，Y轴平台得宜于新的驱动系统的创建。Z轴确保为***的负载容量及高精度。在整个的布置上通过*佳的结构设计与拓扑学的良好结合可靠的消除平面上的受力。 在**的OTS位置处理系统及彩色晶圆图象对准系统并装备小的极大倍率放大功能，UF3000EX在业内成为一台引人注目高精度，可操作性的设备。 | | |
| 吸收到了到目前为止的*新工艺，如创造性的OTS，QPU&TTG，非常**的技术规格为目前所遇到的小型化，下一代的半导体产品及多种的测试环境提供专业的测试系统。 | | | | | | | | | | OTS通过照相机对相关位置的测量来来保证**的精度，非常引人注目的技术改良。基于东京精密度量学的技术，OTS成为自我相关的对准光学系统。 | | | | | | | | | | | | 为了有效的达到适当的位置精度，在承载台各个区域保持一致的刚性是非常重要的。UF3000采用新的技术使用4个轴驱动Z轴移动（QPU），实现高刚性，高稳定的探针接触。 | | | | | | | | | | | | | 提供令客户满意的公共平台8英寸及12英寸从前部的搬送平台。设备并符合美国物料搬送协会的标准。 | | | | | | | | | | | | | 追求更好的操作性，UF3000采用了新的功能，在这个显示屏显示的范围内，点到任何的区域，承载台就移动到该区域，设置非常的简单，屏幕显示菜单的项目由客户自己定义。 | | | | | |
| 东京精密，现在的ACCRETECH，在世界范围内继续着半导体工业内探针台的发展方向，*新开发出来的基于200mm晶圆使用的探针台UF2000主要应用的LCD及其他新工艺下的产品测试。在各项功能上有了大幅度的提升，具有前面所列型号的*新的技术。 | | | | | | | | | | 采用新的处理芯片，新的搬送系统设计及高清晰的图象处理系统有效了提高了性能及设备的产能。 | | | |
| 进化的晶圆探针台，UF系列基于一个灵活的平台，具有高精度和高刚性，UF系列的一个更好的改进型，在整个装配和线宽越来越小的半导体技术进步过程中，该台设备主要用于晶圆比较薄的工艺。 | | |
| 进化的晶圆探针台，UF系列基于一个灵活的平台，具有高精度和高刚性，UF系列的一个更好的改进型，在整个装配和线宽越来越小的半导体技术进步过程中，该台设备主要用于晶圆比较薄的工艺。 | | |
| 进化的晶圆探针台，UF系列基于一个灵活的平台，具有高精度和高刚性，UF系列的一个更好的改进型，在整个装配和线宽越来越小的半导体技术进步过程中，该台设备主要用于晶圆比较薄的工艺。 | | | | | | | | | | UF190A是具有高性能和非常优良的操作性与并具有和为UF200争得名誉的自动对针系统和彩色的LCD显示系统。 | | | |
| 进化的晶圆探针台，UF系列基于一个灵活的平台，具有高精度和高刚性，UF系列的一个更好的改进型，在整个装配和线宽越来越小的半导体技术进步过程中，该台设备主要用于晶圆比较薄的工艺。 | | |
| 该产品提供高精度，高速度的测量半导体分离器件产品，该系统支持大电流，大电压测试系统及数据分析，数据管理系统。 | | |
****的采用下一代技术的高品质的探针台，采用新的运算法则的晶圆的搬送及相关新技术的协作的使得产能的显著提高成为可能。高速度，低噪音的X，Y轴平台得宜于新的驱动系统的创建。Z轴确保为***的负载容量及高精度。硅片探针台在整个的布置上通过*佳的结构设计与拓扑学的良好结合可靠的消除平面上的受力。
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