电子元器件的选型原则：

a)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。

b)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。

　c)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。

d)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。

e)可替代原则：尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。

g)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。

使用SMT贴片元件的好处：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件费事也伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

双面混装工艺：

A：来料检测 gt;PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; PCB的A面插件 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 gt; PCB的A面插件（引脚打弯） gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt;贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 gt; PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; 烘干 gt; 回流焊接 gt;插件，引脚打弯 gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt;清洗 gt; 检测 gt; 返修A面混装，B面贴装。