无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。俯视摄像机在电路板上搜寻目标(称作基准)，以便在组装前将电路板置于正确位置。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。

元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

元器件外观工艺要求：

　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;

　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

SMT加工厂安全知识：SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。

应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。

相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器

开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。

在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。