片式元器件单面贴装工艺：1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并检测，说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。

SMT单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从发展到目前网格，个别更是达到网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强。