沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板SMT贴片、插件、组装、测试加工焊接服务。 SMT组装工艺SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、目前，波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准"。

贴片加工车间工作环境：

1.厂房内坚持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。消费车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。

2.消费车间的环境温度以23±3℃爲为佳，普通爲17～28 ℃，湿度爲45% ～70%RH。

3.依据车间大小设置适宜的温湿度计，停止定时监控，并配有调理温湿度的设备。

1.贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。

2.市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，则需求提早订货。

3.有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为时，锡珠直径不能超过，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。