新产品引进是针对产品开发、设计和制造的构造框架化办法,它能够保证有效地停止组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计的一切文件中,都必需包含以下各项:
和穿孔元件的选择标准
2.印刷电路板的尺寸要求
3.焊盘和金属化孔的尺寸要求
4.对可测试设计的要求
5.元件排列方向
6.关于排板和分板的信息
7.行业标准
金丝焊:球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为~/点),又无方向性,焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。COB封装流程:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
主要体现在:
1. 随着元器件引脚细间距化,引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃,相对湿度为40~60%RH,这样的操作条件对焊膏印刷有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃,并要求保持稳定性,通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时,从冰箱取出后不要立即打开包装,要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装,要使焊膏中水份干燥。
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