随着无铅电子产品的呈现，对工艺控制提出了新的恳求：对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高，这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴，需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，了如指掌。在合金运用的情况下，组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同，可能会构成十分严重的结果。

SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。

尺寸标准。SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

尺寸比较小的元器件，包括芯片类的，都是编带存储的。通过纸质或者塑料的料带，把元器件一颗一颗的按照相同的顺序嵌入到料带中，再卷成一卷一卷的。料带上有很多标准尺寸的孔，这些孔可以卡在物料输送器的齿轮上，齿轮带着物料一点一点的往前送。实际上贴片机的机械手臂，并不是靠手指把元器件抓起来的，而是靠真空吸起来的。每一个手臂上有好多个吸嘴，每个吸嘴可以吸起来一个元器件。