SMT贴片加工对产品的检验要求：

一、印刷工艺品质要求：

1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

二、元器件焊锡工艺要求：

1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。

4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。

流焊炉的基本结构

典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使SMA加热，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的报废。SMA出炉后常温冷却。