转塔型类机型的优势:转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义的高速度。贴装时间可达到秒钟一片元件。该类机型的缺点:贴装元件类型的限制,并且价格昂贵。SMT设备:SMT最基本的生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片和回流焊等三个步骤,所以要组成一条最基本的SMT生产线,必然包括完成以上工艺步骤的设备:上板机、印刷机、贴片机和回流焊炉。
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小:焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点,迎合了未来制造技术的要求。但是,要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情,因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程,其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件(PWA)乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT贴片工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT贴片生产质量中起到至关重要的作用。贴装全部流程,就单纯从设备方面来看,在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下,影响设备贴装率的主要要素是在取件位置,依据设备计算的出产信息情报,其影响占全部影响要素的80%以上。
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