流焊炉的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示,通常由五个以上的温区组成,各温区配置了面状远红外加热和热风加热器,第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度,第三和第四温区的加热起到保温作用,主要是为了是为了使SMA加热,以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区,第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。
典型的红外热风再流焊结构如图所示,通常由五个以上的温区组成,各温区配置了面状远红外加热和热风加热器,第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度,第三和第四温区的加热起到保温作用。SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来,使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT,自然不足为奇。
SMT贴片电子加工功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大,并可能有更大的结构余量和功能余量。SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成,其制程中的工艺控制决定加工成品质量。
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