除了固定各种小零件外,PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,多层板上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB多层板长得就像这样。将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%,若要求精度高于±5%,则需求提早订货。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB多层板上零件的电路连接。
对于双面 PCB 来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm,如果可能,栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑;尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能,将电源线从卡的引入,并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上, 要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻(蚀刻)和激光机切割(激光)。
蚀刻:就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林,然后将菲林上的图形转移到钢片上,接着在蚀刻机里面加工,主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割:就是直接将处理好的数据调进激光机,采用电脑控制激光机在钢片上切孔。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。
一般如果有精密元件(即IC引脚中心距小于等于或者有0201元件)的话就选用激光切割。
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。