简介

scia Trim 200用于晶圆或光学元件的高精度表面离子束修整或抛光，而不受薄膜和材料的限制。该系统专为批量生产而设计，具有满足产能和维护的优化布局，可以配有能容纳标准晶圆尺寸的半导体载具机器手。此外，组合布局可选2个工作仓和2个载具loadlock以提高产能。

常规属性

- 采用聚焦离子束轰击样品表面，通过控制离子束焦斑在局部区域的驻留时间，来实现表面材料的定量去除，从而实现抛光或表面修整。

- 显著提升产能

- 薄膜的厚度均匀性可以修正到原子水平，至

- 消除了边缘效应

- 具有ZBE功能，可进行亚纳米级去除

- 对样品材料没有限制

- 产能与维护在设计时就进行了优化，以降低生产成本

- 可以加工带有光刻胶的晶圆，具有良好的样品冷却配置

* ZBE：zero base etching

系统性能