BW 243FA 全自动晶圆贴片机
卖点
·SECS / GEM 功能
·可对应硅片和蓝宝石晶圆
·自动化作业，UPH 高
机台优势
·使用机械手臂进行作业，提升效率
·亦可切换成手动模式，快速处理少量及破片之贴膜
·在自动状态下可随时暂停设备，进行胶环、晶圆与胶膜补充
·依制程需求，机构可处理整迭胶环
作业方式
当 Wafer Robot 将 Wafer 取至寻边机构平台上后，平台开启真空将 Wafer 牢牢吸附住，尔后平台开始旋转，传感器或 CCD 开始侦测 Wafer 平边位置，再将数据资料传输给旋转平台马达进行平台旋转角度修正。Wafer Robot 吸附已校正完之晶圆，将晶圆放置于压合工作平台上。
·步骤一：取晶圆至寻边同时，空环移载手臂移至空胶环升降机构取片，放置于吸附工作平台上。吸附工作平台移至贴膜位后，刀切机构上附有胶环贴合轮及刀具，可同时进行胶环的膜料贴合及切割膜料。
·步骤二：胶环上膜后空膜移载手臂将贴完胶膜之胶环抓取至压合机构平台上，此时启动真空室抽真空，使胶膜平稳贴合在晶圆上。待贴合完毕后，真空室泄真空，正负压真空贴合机构上升，完成。
设备规格
设备尺寸 | 2320 mm × 2210 mm × 2620 mm ( Ｌ×Ｗ×Ｈ ) |
设备重量 | 2100 kg |
电源ＡＣ | 工作电压：240 V 50/60 Hz 1 Ø Volt. (V) 机台开关 ( NFB )：60 A |
空气源 | Air Pressure 5~8 Kgf/cm2 Air Tube Diameter Ø 12 mm |
设备应用范围
晶圆尺寸 | 4″、6″ 或 8″ 晶圆 |
晶粒尺寸 | 无 |
雷切深度 | 无 |
胶环尺寸 | 8″ 或 ″ |
膜料尺寸 | 8 吋胶环用：宽 300 mm × 长 100 M 5 吋胶环用：宽 230 mm × 长 100 M |
机台特性
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