BW 228-3FA 全自动晶圆贴片压合机

卖点

·SECS / GEM 功能

·适用单面 / 双面膜

·全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )

机台优势

·压合受力均匀

·快速抽换膜料和更换废料滚动条

·搭配自动手臂，全自动快速生产

·真空环境下进行压合，大幅降低贴合面之残留气泡

作业方式

·步骤一：操作人员将 6 吋晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业。

·步骤二：利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。

·步骤三：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位。

·步骤四：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升。

·步骤五：移载台移至撕膜位，利用撕膜胶带将6吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。

·步骤六：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。

·步骤七：真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。

·步骤八：完成贴合后，机械手臂再将成品取回，放置成品区卡匣，完成。

《持续重复步骤二~步骤八。》

设备规格

设备应用范围

机台特性