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磁控溅射系统产品特点

2026年03月26日 09:39:14      来源:智造先锋 >> 进入该公司展台      阅读量:2

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 DE500DL磁控溅射系统
  • 高真空溅射环境
  • 多达6个溅射源
  • 溅射距离可调
  • 直流、脉冲直流、射频电源、HiPIMS电源
  • 样品可高温加热
  • 样品可低温冷却
  • 优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性
  • 高精度镀膜速率和膜厚控制
  • 强薄膜附着力
  • 可选LOAD LOCK,全自动送样
  • 可选离子束清洗或辅助沉积
  • 可选RF等离子体清洗
  • PLC+PC全自动控制
  • 可沉积金属、半导体、介质材料.
  • 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜
  • 可做反应溅射
  • 用于研发、中试或量产
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