凯视迈AI+3D显微在线测量系统

KN 系列 AI+3D 显微在线测量系统凭借亚微米级显微、＜10μm 3D 测量、AI 深度学习检测、在线自动化集成等核心能力，可实现微观形貌观测、三维尺寸测量、复杂缺陷识别、产线自动化检测四大核心用途，广泛应用于半导体、3C 电子、汽车、新能源、新材料、医疗制药六大精密制造领域，同时还可应用于科研院所的微观结构分析与研发检测

一、产品性能核心解析

（一）超精密显微成像性能

亚微米级显微观测：设备核心搭载超精密物镜组，配合 500 万像素高性能工业相机，实现亚微米级显微成像，可全域清晰显示工件的微观形貌特征，即使是 1μm 以下的微小划痕、颗粒、毛刺、凹凸等细节都能清晰呈现，突破传统工业显微镜的成像精度瓶颈，满足精密制造的微观观测需求。

60fps 高速成像：相机模块支持 60fps 高帧率成像，可实现动态实时观测与高速抓拍，既能满足静态工件的高精度检测，也能适配产线中动态工件的在线检测，避免因成像帧率不足导致的漏检、模糊问题，保证在线检测的效率与精度。

多光源适配成像：配备四色四分区环形光、四色五分区同轴光可拆换组合光源，支持亮度、色温、分区照明的独立精细化调节，可根据工件材质（金属、塑料、玻璃、陶瓷等）、表面形态（高反光、低反光、透明、哑光等）灵活切换光源模式，有效解决传统检测设备在高反光、透明工件成像中出现的过曝、欠曝、反光干扰等问题，保证不同工件的成像清晰度。

深度合成图像技术：搭载深度合成图像扩展模块，可对多帧不同焦面的图像进行智能合成，生成全域清晰的微观形貌图像，大幅提升图像的细节还原度与对比度，让微小缺陷更易识别、尺寸测量更精准，尤其适合表面凹凸不平、多层结构的工件检测。

（二）高精度 3D 测量性能

＜10μm 显微级 3D 测量精度：配备独立的高精度 3D 检测模块，实现 **＜10μm 的显微级 3D 测量能力 **，并开创性推出 1~100μm 级高效缺陷检测与三维尺寸测量解决方案，可精准测量工件的高度、深度、段差、倒角、轮廓度、平面度等三维尺寸参数，突破传统 2D 视觉检测 “仅测平面、无法测三维" 的局限。

一体化电动设计，无需编码器：3D 检测模块采用一体化电动结构设计，内置高精度驱动与定位系统，无需额外安装编码器即可快速完成精密工件的 3D 尺寸测量，不仅简化了设备的安装与调试流程，还减少了外部配件的故障点，提升了设备运行的稳定性与测量效率。

非接触式测量，无损检测：采用光学非接触式 3D 测量方式，检测过程中设备与工件无物理接触，有效避免了接触式测量对软质、超薄、高精度工件的划伤、变形等损伤问题，特别适合芯片、晶圆、精密刀具、医疗精密配件等易损伤工件的检测。

快速测量，适配产线节拍：3D 测量模块的单次测量周期短，可实现秒级快速测量，且支持与产线自动化系统联动，实现工件的自动上料、自动定位、自动测量、自动输出结果，满足工业产线的在线 100% 全检需求，适配产线的高速生产节拍。