汽车电子PCBA加工中影响焊点透锡率的因素

  在汽车电子PCBA加工领域，焊点的透锡率堪称一项举足轻重的指标。若透锡状况欠佳，极有可能引发虚焊、漏焊乃至掉件等诸多问题，对产品品质造成严重的负面影响。今日，我们便深入探究一番影响PCBA透锡率的关键要素。

1、加工材料

加工材料对透锡率有着不可小觑的影响。通常而言，液态锡能够较为理想地渗透至大多数PCB板以及电子元器件之中。然而，对于铝金属表面而言，因其表面存在一层保护膜，且分子结构紧密，其他分子难以渗入。在此情形下，可借助助焊剂来去除金属表面的氧化物，进而提升焊接效果。故而，甄选适宜的PCB板材料乃是确保透锡率的关键所在。

2、焊接工艺

焊接工艺亦是影响透锡率的重要因素。波峰焊作为DIP插件加工的主要焊接设备，其工艺管控直接关乎透锡率的高低。波峰高度的设定、温度曲线的调整、产品的移动速度以及焊接时间的长短等诸多因素，均会对透锡率产生影响。通过适度调整轨道角度，增大焊端与液态锡的接触面积，能够有效提高焊端的渗透率。

3、助焊剂

助焊剂在焊接过程中扮演着至关重要的角色。助焊剂的主要功能在于去除PCB和元器件表面的氧化物，防止在焊接过程中再次发生氧化。选择品质优良的助焊剂尤为关键，劣质助焊剂、助焊剂涂抹不均或剂量过少等情况，均可能致使透锡不良。

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