JJF1728-2018树脂基复合材料超声检测仪校准规范 校准装置货号AUBAT-1728S
校准用试块ABCDE1E2
本规范适用于在不需要借助其他专门的电子测量仪器设备条件下，使用对比试块对树脂基复合材料超声检测仪可能影响缺陷检测、定位与分析等使用性能的校准。
校准用试块 A
a) 使用范围:用于水平线性误差、脉冲回波周期数的校准。
b) 试块材料:树脂基复合材料。
c) 结构类型:层压结构。
d) 试块尺寸:230 mm X 145 mm X 1.8 mm (可不限于此尺寸)。
e) 内部质量:在与声波垂直平面内不能含有 3 个以上、大于1 mmX1 mm 的自然缺陷。
校准用试块B
a) 使用范围:用于纵向分辨力的校准
b) 试块材料:树脂基复合材料。c) 结构类型:层压结构。
d) 试块参考尺寸:100 mmx80 mmx5.3 mm。
e)缺陷大小: Φ10 mm。
f) 缺陷模拟: 1 层聚四氟乙烯膜。
g) 缺陷深度: F1~F4缺陷深约试块三分之一厚度，缺陷深度依次间隔 An,=1。
h) 相邻两缺陷覆盖宽度约 5 mm。
i) 试块内部缺陷采用超声 C-扫描成像或 X-射线检测，检出缺陷的等效面积与缺陷的设计等效面积偏差不超过 25%。
校准用试块 C
a) 使用范围:用于垂直线性误差、近表面分辨力、近底面分辨力的校准。
b) 试块材料:树脂基复合材料。c) 结构类型: 层压结构。
d) 试块参考尺寸: 125 mmX80 mmX5.0 mm.
e) 缺陷大小: 63 mm。f) 缺陷模拟: 1 层聚四氟乙烯膜
g)试块内部缺陷采用超声 C-扫描成像或 X-射线检测，检出缺陷等效面积与缺陷设计的等效面积偏差不大于 25% ;
校准用试块 D
a) 使用范围:用于检测灵敏度、扫描范围、扫描灵敏度、基线电噪声的校准。
b) 试块材料:树脂基复合材料。c) 结构类型:层压结构。
d)试块参考尺寸: 120 mmX50 mmX12 mm。
缺陷大小: 63 mm。
e 缺陷模拟:机械加工成盲孔，孔底铣平。
f) 缺陷深度:孔深F1深约 6.0 mm; F2深约 5.0 mm; F3深约4.0mm; F4深约3.0mm; F5深约2.0mm; F6深约1.0mm; F7深约11.0mm; F8深约 10.0 mm;F9深约 9.0 mm; F10深约8.0 mm; F11深约 7.0 mm。
g) 试块内部缺陷采用超声 C扫描成像或么·射线校验，检出缺陷与设计偏差<25%.
h) 若需选用更大直径平底孔的试块，建议平底孔直径按相应缺陷验收级差的一半递增。
校准用试块 E1
a) 使用范围:用于胶接缺陷检测灵敏度的校准。
b) 试块材料:有机玻璃或树脂。c) 结构类型:实心板。
d) 试块参考大小:150 mmX150 mmX7.0 mm。
e) 缺陷大小: 912 mm。f) 缺陷深度: 1.0 mm。
g) 缺陷模拟: 加工成 12 mm 的平底孔，孔距离试块表面 1.0 mm。
h) 若需选用更大直径平底孔的试块，建议平底孔直径按相应缺陷验收级差的一半递增。
校准用试块 E2
a) 使用范围:用于胶接缺陷检测灵敏度的校准
b) 试块材料:有机玻璃或树脂。c) 结构类型:实心板。
d) 试块参考尺寸:150 mmX150 mmx7.0 mm
e) 缺陷大小: 12 mmx 12 mm。f) 缺陷深度: 1.0 mm。
g)缺陷模拟:加工成12 mmX12 mm 的矩形平底孔，孔距离试块表面 1.0 mm。
h) 若需选用更大直径平底孔的试块，建议矩形平底孔尺寸按相应缺陷验收级差的一半递增。
校准用试块 E3
a) 使用范围:用于胶接缺陷检测灵敏度的校港
b) 试块材料:树脂基复合材料十蜂窝芯。
c) 结构类型:蜂窝胶接结构。
d) 试块参考尺寸: 150 mmX150 mmx7.0 mm。
e) 缺陷大小:3 个蜂窝格
f) 蒙皮厚度在 (0.5~1.0) mn: 选择，缺陷为蜂芯下陷十去胶膜十一层聚四氟乙烯薄膜，缺陷大小为 3 个蜂窝芯区的面积，蜂芯高度可在 (10~20) mm 选择。
g) 若需选用更大缺陷的试块，建议蜂窝格数按相应缺陷验收级差的一半递增.
校准用试块ABCDE1E2
本规范适用于在不需要借助其他专门的电子测量仪器设备条件下，使用对比试块对树脂基复合材料超声检测仪可能影响缺陷检测、定位与分析等使用性能的校准。
校准用试块 A
a) 使用范围:用于水平线性误差、脉冲回波周期数的校准。
b) 试块材料:树脂基复合材料。
c) 结构类型:层压结构。
d) 试块尺寸:230 mm X 145 mm X 1.8 mm (可不限于此尺寸)。
e) 内部质量:在与声波垂直平面内不能含有 3 个以上、大于1 mmX1 mm 的自然缺陷。
校准用试块B
a) 使用范围:用于纵向分辨力的校准
b) 试块材料:树脂基复合材料。c) 结构类型:层压结构。
d) 试块参考尺寸:100 mmx80 mmx5.3 mm。
e)缺陷大小: Φ10 mm。
f) 缺陷模拟: 1 层聚四氟乙烯膜。
g) 缺陷深度: F1~F4缺陷深约试块三分之一厚度，缺陷深度依次间隔 An,=1。
h) 相邻两缺陷覆盖宽度约 5 mm。
i) 试块内部缺陷采用超声 C-扫描成像或 X-射线检测，检出缺陷的等效面积与缺陷的设计等效面积偏差不超过 25%。
校准用试块 C
a) 使用范围:用于垂直线性误差、近表面分辨力、近底面分辨力的校准。
b) 试块材料:树脂基复合材料。c) 结构类型: 层压结构。
d) 试块参考尺寸: 125 mmX80 mmX5.0 mm.
e) 缺陷大小: 63 mm。f) 缺陷模拟: 1 层聚四氟乙烯膜
g)试块内部缺陷采用超声 C-扫描成像或 X-射线检测，检出缺陷等效面积与缺陷设计的等效面积偏差不大于 25% ;
校准用试块 D
a) 使用范围:用于检测灵敏度、扫描范围、扫描灵敏度、基线电噪声的校准。
b) 试块材料:树脂基复合材料。c) 结构类型:层压结构。
d)试块参考尺寸: 120 mmX50 mmX12 mm。
缺陷大小: 63 mm。
e 缺陷模拟:机械加工成盲孔，孔底铣平。
f) 缺陷深度:孔深F1深约 6.0 mm; F2深约 5.0 mm; F3深约4.0mm; F4深约3.0mm; F5深约2.0mm; F6深约1.0mm; F7深约11.0mm; F8深约 10.0 mm;F9深约 9.0 mm; F10深约8.0 mm; F11深约 7.0 mm。
g) 试块内部缺陷采用超声 C扫描成像或么·射线校验，检出缺陷与设计偏差<25%.
h) 若需选用更大直径平底孔的试块，建议平底孔直径按相应缺陷验收级差的一半递增。
校准用试块 E1
a) 使用范围:用于胶接缺陷检测灵敏度的校准。
b) 试块材料:有机玻璃或树脂。c) 结构类型:实心板。
d) 试块参考大小:150 mmX150 mmX7.0 mm。
e) 缺陷大小: 912 mm。f) 缺陷深度: 1.0 mm。
g) 缺陷模拟: 加工成 12 mm 的平底孔，孔距离试块表面 1.0 mm。
h) 若需选用更大直径平底孔的试块，建议平底孔直径按相应缺陷验收级差的一半递增。
校准用试块 E2
a) 使用范围:用于胶接缺陷检测灵敏度的校准
b) 试块材料:有机玻璃或树脂。c) 结构类型:实心板。
d) 试块参考尺寸:150 mmX150 mmx7.0 mm
e) 缺陷大小: 12 mmx 12 mm。f) 缺陷深度: 1.0 mm。
g)缺陷模拟:加工成12 mmX12 mm 的矩形平底孔，孔距离试块表面 1.0 mm。
h) 若需选用更大直径平底孔的试块，建议矩形平底孔尺寸按相应缺陷验收级差的一半递增。
校准用试块 E3
a) 使用范围:用于胶接缺陷检测灵敏度的校港
b) 试块材料:树脂基复合材料十蜂窝芯。
c) 结构类型:蜂窝胶接结构。
d) 试块参考尺寸: 150 mmX150 mmx7.0 mm。
e) 缺陷大小:3 个蜂窝格
f) 蒙皮厚度在 (0.5~1.0) mn: 选择，缺陷为蜂芯下陷十去胶膜十一层聚四氟乙烯薄膜，缺陷大小为 3 个蜂窝芯区的面积，蜂芯高度可在 (10~20) mm 选择。
g) 若需选用更大缺陷的试块，建议蜂窝格数按相应缺陷验收级差的一半递增.
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