型号：THC-06B THC-08B THC-10B
设备简介：
当您作为*线路板厂采购人员欲购买覆铜板,对铜箔厚度产生疑问时,当您为材料检验或车间生产质检人员,对基板的铜箔把握不准时,您可能会有深刻体会,要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的 “覆铜板分级测试仪”就好了。本公司生产的覆铜板分级测试仪就可满足您以上的愿望，只需要一秒钟就可以测出覆铜板的厚度，非常方便，测试数据稳定可靠。
PCB铜箔分级测厚仪用于检测PCB覆铜箔板、PCB基板、CCL、FPC软板基材的铜箔厚度，测量范围1/40Z-50Z，为PCB行业铜箔测量范围广之仪器产品。测试精准，产品经各种严格测试，经久耐用，外观美观大方，小巧易于携带。
技术参数：
1、LED直接显示铜箔厚度
2、THC-06B: 9μ（1/4oz）、12μ（1/3oz）、17μ（1/2oz）、26μ（3/4oz）、35μ（1oz）、
70μ（2oz）
THC-08B：12μ（1/3oz）、17μ（1/2oz)、35μ（1oz）、53μ（3/2Oz）、70μ（2oz）、
88μ(5/20z)、105μ（3oz）、140μ(4oz)、175μ(5oz)
THC-10B: 9μ（1/4oz）、12μ（1/3oz）、17μ（1/2oz）、26μ（3/4oz）、
35μ（1oz）、53μ（3/2oz）、70μ（2oz）、105μ（3oz）
3、电源：9V电池
4、整机体积：140mm×70mm×25mm
使用方法：
1、首先按下面板上方的电源开关POWER按键,电源BATTERY指示灯亮；
2、将4探针(2个带弹性探头和2个固定探针)对准铜箔表面,轻轻的按下,使其和铜箔板接触可靠；
3、此时仪器面板上有一只LED亮,其指示对应的厚度即为该铜箔厚度；
4、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。
使用注意：
1、在测量前，请先将印制板铜箔表面的油污用净布擦干净，以保持测量无误；
2、由于测量的边缘效应，特别是在测量板材尺寸小于150mm×150mm时，请尽量将测试探针放在被测
铜箔板中间位置以保证测量的准确性；
3、本仪器定期需用标准覆铜板样板校核，如发现测试数据错误或不稳定，请检查电电压是否过低，
由此会造成测量误差。
4、如发现开关左下侧电源指示灯变暗，即表示仪器需更换电池；
5、长期不用时，请将电池取出。
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