聚酰亚胺(PI)树脂粉用作金刚石(CBN)树脂砂轮、研磨工具、碳素制品、粉末模压制品的结合剂,另作为树脂基高性能复合基体树脂应用于航空、航天及高等级绝缘领域,还适用制备耐高(低)温固体自润滑机械零件。
一、产品名称
聚酰亚胺树脂粉
二、产品性质
1、溶解性:该产品易溶于二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAC) 四氢呋喃、二氧元环以及混合溶剂,可制成溶剂型液态胶粘剂。
2、耐药性:该产品几乎不受强酸、强碱的影响,具有良好的耐水性和耐有机溶剂性能,并且具有优良的耐油性。
3、耐热性:使用温度300℃,瞬间使用温度380℃,使用温度-160℃。
三、技术参数
外观 | 淡黄色粉末 | 粒径 | 30-40μm |
比重 | 1.3g/cm3 | 软化点 | 110~120℃ |
固化温度 | 230℃ | 熔点 | 135-155℃ |
马丁耐热 | 260℃ | 拉伸强度 | 113.4Mpa |
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PI聚酰亚胺液体 溶液 分有热固性的热塑性
热塑性和热固性的表面颜色不一样,耐温也不一样,热固 350度,热塑260度,热固硬度高,热塑韧性强。
聚酰亚胺薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜,是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二 氨基二苯醚(ODA)在性溶剂二甲基Z酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成。它是目前世界上性能的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的性能、耐高温和耐低温性能 (-269 °C至+ 400℃)。聚酰亚胺薄膜由于其一系列优良的性能而广泛应用于很多不同的产业。其不仅拥有良好的耐高、低温性能,还具有良好的物理性能、电性能和力学性能,开创了树脂薄膜的应用领
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