产品概述
将拥有成本降低30％以上，同时地减少自动化大批量生产中的化学用量。将VertaCoat配置为适用于各种需要精确表面修饰，高产量和可靠性的应用。
应用

•涂上化学增粘剂的超薄保形单层涂层
•精确控制MEMS器件和micro LED防粘解决方案的表面疏水性
•为光学和AR / VR应用提供高度均匀的丙烯酸酯或环氧型粘合剂涂层和界面层
•对于纳米压印光刻（NIL）应用，应涂防粘涂层以延长冲压工具的使用寿命
•在生命科学中，应用硅烷表面单层在固体底物和生物分子（包括DNA和蛋白质）之间实现稳定的共价键连接
•薄的自组装单层（SAM）涂层，用于半导体应用中的选择性沉积

特点

•单个过程模块的两个负载端口EFEM或两个过程模块的四个负载端口EFEM的选项
•大容量腔室最多可容纳五十个200/300 mm晶圆
•涂层温度高达250°C，温度均匀度≤1.5％，并进行多区域控制
•多达5条汽化线，具有精确的质量流量和热控制
•远程下游等离子发生器产生反应性原子氧，以去除反应室中的有机残留物

优点

•低压工艺减少了对导致晶片翘曲和损坏的高工作温度的需求
•优异的化学沉积均匀性； 接触角控制在+/- 3度内
•兼容多种有机硅烷，包括氨基，环氧，烷基和氯硅烷
•集成的等离子腔室清洁过程有助于保持运行过程的一致性
•环保，与湿法化学工艺相比，化学/溶剂用量明显减少
技术参数
硬件
集成EFEM：具有2个（两个）负载端口的1类（ISO 3）EFEM模块
可互换的处理200mm和300mm晶圆的能力晶圆图FOUP和PM机架的能力，可进行交叉开槽和双槽保护
晶圆尺寸：可配置200或300 mm晶圆，或用作具有双重处理功能的桥接工具

容量：
仅200mm配置：50个晶圆
200mm / 300mm选项配置：25个晶圆
仅300mm配置：50个晶圆
蒸汽输送：多达5条汽化线，具有精确的质量流量和热控制
箱体材质：316L不锈钢
工艺气体输入：2个标准（3个可选），预热
整合等离子体：13.56 MHz

软件
操作系统：基于Windows的配方管理，符合SECS / GEM。
符合SEMI标准：E30，E39，E40，E87，E90，E94

性能
环境清洁度：1级（ISO 3）
工作温度范围：50-250°C
温度均匀度：稳定后±1.5％
腔室压力控制：200 mT至100 T
化学用法：典型工艺1 – 10 mL
正常运行时间 gt; 95％