产品概述
真空固化的优势
•更快的流程:3.5小时vs 8个小时以上
•层流减少/消除了颗粒
•更的固化(排气量减少5倍)
•减少膜应力,降低晶片翘曲
•功耗和N2消耗减少1.6到2倍
•大大降低了资本成本,降低了2-3倍的运营成本
PB8: 最多2个200mm晶圆盒
PB12: 最多2个300mm晶圆盒
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产品概述真空固化的优势•更快的流程:3.5小时vs8个小时以上•层流减少/消除了颗粒•更的固化(排气量减少5倍)•减少膜应力
产品概述
真空固化的优势
•更快的流程:3.5小时vs 8个小时以上
•层流减少/消除了颗粒
•更的固化(排气量减少5倍)
•减少膜应力,降低晶片翘曲
•功耗和N2消耗减少1.6到2倍
•大大降低了资本成本,降低了2-3倍的运营成本
PB8: 最多2个200mm晶圆盒
PB12: 最多2个300mm晶圆盒
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