产品介绍

CMI700/CMI760大伟兴牛津铜厚测定仪现货，TEL:，周小姐，李小姐，刘先生

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型号：CMI700/CMI760
仪器简介：
牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流
两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的
多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、
以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI760具有的统计功能用于测试数据的整理分析。

技术参数：
SRP-4面铜探头测试技术参数：
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铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
度：化学铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil 0.001 mils <1>
0.1 μm ≥ 10 μm 0.01 μm < 10="" μm="" 0.001="" μm="">< 1="">

ETP孔铜探头测试技术参数：
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可测试小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="">
度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
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小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
大可测试板厚：175mil （4445 μm）
小可测试板厚：板厚的小值必须比对应测试线路板的小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="" μm)±10%≥1mil(25="">
度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

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