PICOSUN™ P-300系统已经成为高产能ALD制造业的新标准。拥有热壁、独立的前驱体管路和特殊的载气设计, 确保我们可以生产出具有优异的成品率、低颗粒水平和的电学和光学性能的高质量ALD薄膜。高效紧凑的设计使得维护更加方便、快捷, 减少了系统的维护停工期和使用成本。拥有Picoflow™使得在超高深宽比结构上沉积保形性 薄膜更高效, 并已在生产线上得到验证。
PICOSUN™ P-300S系统代表了*的工业化 ALD工艺。这个系统是为全自动的批量生产而设 计, 并与工业标准化的真空集群平台相结合进行 单片操作。 P-300S系统通过SEMI S2/S8认证,可以通过SECS/GEM整合到自动化生产线上, 并能满足半导体行业严格的清洁要求。
The PICOSUN™ P-300S是IC行业创新驱动企业的 ALD系统!
衬底尺寸和类型
• 300mm单片晶圆
• 高深宽比基底(深宽比1:2500)
工艺温度
• 50 – 500°C
标准工艺
• 批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环*
• Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2,AlN, TiN以及各种金属
• 同一批次薄膜不均匀性<1% 1σ
(Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49pts, 5mm EE)**
基片装载
• 预真空室安装磁力操作机械手
• 全自动装载, Picoplatform™ 200或 Picoplatform™ 300真空集群系统
• 通过集群系统进行盒对盒式FOUP装载
• 氮气柜装载
前驱体
• 液态、固态、气态、臭氧源
• 源瓶余量传感器,提供清洗和装源服务
• 6根独立源管线, 最多加载12个前驱体源
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