Exolit OP 935适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅(lead free)焊接高温、耐溶剂、抗水解( Anti-hydrolysis)、不挥发、不迁移的超薄型挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜(又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜)、FFC补强板、电子胶带、RCC、及环氧树脂基印刷电路板(PCB)等应用领域。
Exolit AP766: 在的AP760基础上进一步改进聚合工艺、优化协效配方,阻燃性能、效率及综合物性更加出色。在均聚PP及玻纤增强PP中,通常仅需添加20~22%(by wt.) 的Exolit AP766,即能足够同时满足UL 94 V-0/1.6、GWIT 960 及 GWIT 800 °C 。Exolit AP766也适合于聚烯烃挤出制品的无卤阻燃改性。
Exolit OP 935既可以单独添加,也可以与其它无卤阻燃剂(Dymgard PX-230、PX-200、FP-100、FP-110、SP-703、SGB-100、Melapur 200、Melapur 200 Fine、Melapur 200 FF、SPB-100、ATH、MDH、有机硅阻燃剂FRX-100、DOPO-based 磷化环氧树脂等)并用以获得更高的无卤阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热等综合性能。
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