1、功能概述：本设备可以为柔性印刷电子固化烧结、半导体材料成
膜退火、超快表面洁净与干燥等工艺，提供高效率近红外固化烧结
技术。
2、设备组成：包含控制箱（含变压器）、NIR集成系统（含镜面反
光）、耐高温真空吸附平台，X轴电机、排风冷却系统、软件操控系
统以及电气系统。
3、技术参数
3.1 机器尺寸1200mm×400mm×500mm（W×D×H）
3.2 NIR模块照射面积 250mm（W） * 150mm(D)
3.3 耐高温真空吸附平台尺寸 320*240mm，1mm/10mm孔径/间距
3.4 单NIR功率 3.5KW, 数量 ×3
3.5 温度 ≥300℃
3.6 调控参数：速度（0~5m/min）、功率(0~10KW)、高度(0~10cm)
3.7 含温度传感器，可实时监测平台温度
3.8 平台有效行程80cm，平台移动过程可程序设定;
3.9 两组集成式冷风系统；
3.10 人机友好操作界面，触屏操控界面；
3.11 过热自我保护装置。
3.12 可扩展，后续可根据需求增加 UV模块、空气等离子模块等