ACF的构成-材料详解-导电粒子

　　目前以金属粉末和高分子塑粉末和高分子塑料胶球表面涂布金球表面涂布金属为主，常见

　　使用的金属粉镍（Ni）、金（Au）、镍上镀金、银及锡合金等。

　　在细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料胶粉末，

　　其特点在于塑料胶核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面的接触面积

　　ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力三者间的关系导电粒子的破裂是与热量直接相关 ,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。 ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？

　　ACF的构成-材料详解-导电粒子

　　导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。

　　太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均

　　ACF的构成-材料详解-粘结剂

　　ACF材料的base film基材主要为pi，ACF的填充物主要有亚克力和环氧树脂两种：

　　亚克力材料不需要较高bonding温度，但其质地较软但其质地较软，粘结强粘结强度不大，在返修上比较容易在返修上比较容易，主要应用粘结性要求不高的应用主要应用粘结性要求不高的应用

　　即热塑性树脂：而环氧树脂正好与亚克力性能对称，粘结强度大，返修较难、即热固性树脂。