扩展资料:主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定ic芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着,组装快速极容易重工之优点,但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点,使其处于高温下易劣化,无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(epoxy)、polyimide等,则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点,但加工温度高且不易重工为其缺点,但其可靠性高的优点仍为目前采用广泛之材料。
在导电粒子方面,异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外,导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
导电粒子影响ACF胶质量的主要方面:
充填率
粒径分布&分布均匀性
粒子的材质
ACF的构成-材料详解-导电粒子
充填率高,则导电率提高,但同时会提升导电粒子互相接触造成短路的机率,反之亦然。
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ACF的构成-材料详解-粘结剂
ACF材料的base film基材主要为pi,ACF的填充物主要有亚克力和环氧树脂两种:
亚克力材料不需要较高bonding温度,但其质地较软但其质地较软,粘结强粘结强度不大,在返修上比较容易在返修上比较容易,主要应用粘结性要求不高的应用主要应用粘结性要求不高的应用
即热塑性树脂:而环氧树脂正好与亚克力性能对称,粘结强度大,返修较难、即热固性树脂。
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