产品简介
技术参数品牌:TI型号:TLV2333IDGKR批号:21+封装:NA数量:10000QQ:制造商:TexasInstruments产品种类:运算放大器-运放RoHS:是安装风格:SMD/SMT封装/箱体:VSSOP-8电源电压-:5
详情介绍
技术参数
品牌: | TI |
型号: | TLV2333IDGKR |
批号: | 21+ |
封装: | NA |
数量: | 10000 |
QQ: | |
制造商: | Texas Instruments |
产品种类: | 运算放大器 - 运放 |
RoHS: | 是 |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | VSSOP-8 |
电源电压-: | 5.5 V |
每个通道的输出电流: | 5 mA |
通道数量: | 2 Channel |
GBP-增益带宽产品: | 350 kHz |
SR - 转换速率 : | 0.16 V/us |
CMRR - 共模抑制比: | 106 dB to 130 dB |
Ib - 输入偏流: | 70 pA |
Vos - 输入偏置电压 : | 0.015 mV |
电源电压-最小: | 1.8 V |
工作电源电流: | 17 uA |
最小工作温度: | - 40 C |
工作温度: | + 125 C |
关闭: | No Shutdown |
系列: | TLV2333 |
放大器类型: | General Purpose |
特点: | Cost Optimized, EMI Hardened, Zero Drift |
输入类型: | Rail to Rail |
输出类型: | Rail to Rail |
en - 输入电压噪声密度: | 55 nv/sqrt Hz |
In—输入噪声电流密度: | 100 fA/sqrt Hz |
Ios - 输入偏置电流 : | 140 pA |
单位重量: | 26.500 mg |
- 上一篇: TI USB接口芯片 ISO1050DUBR 数字隔离
- 下一篇: MAX3232EIPWR
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。