技术参数
品牌: | WINBOND |
型号: | W25Q16JVSSIQ |
批号: | 19+ |
封装: | SOIC8 |
数量: | 10000 |
QQ: | |
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
湿气敏感性等级(MSL): | 3(168 小时) |
制造商标准提前期: | 14 周 |
系列: | SpiFlash® |
包装: | 管件 |
零件状态: | 在售 |
存储器格式: | 闪存 |
存储器类型: | 非易失 |
存储容量: | 16Mb(2Mx8) |
速度: | 133MHz |
接口: | SPI串行 |
电源电压: | ~ |
工作温度: | -40°C~85°C(TA) |
封装: | 8-SOIC(",宽) |
供应商器件封装: | 8-SOIC |
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