产品详情 / Product details
产品介绍:
激光植球技术的一个重要应用就是BGA器件的修复。在传统工艺下,为了要处理个别失效的焊球,必须要对整个BGA组装板进行处理,加热的并不是某个之前失效之后重置焊球的焊点,而是整块或成片电路板。然而,对于返工的BGA组装板来说,往往需要进行单个焊球的植入。在移除顶层焊点失效的某个元器件的时候,就可以避免熔化底层已经焊好的器件或顶层相邻的器件。在进行重新植球的过程中,也可以进行单个植球,从而节约了成本,提高了生产效率。
产品特点:
1、高精度焊接,精度±10um,产品较小间隙100um;
2、锡球范围可供选择范围大,直径Φ100um-Φ760um;
3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上;
4、视觉引导,实现自动定位,支持DXF文件导入;
5、可单点设置焊接工艺
适用元件类型:
PITCH直径:Min =100μm
表面材质:镀金、镀锡、镀银
焊接空间:焊盘中心与器件边缘≥1mm
器件高度: 加工面至器件顶面较高10mm
仟渔 |
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