Ø碳化硅铝复合材料各项性能优异，具有很多突出的优点：
产品密度低、高比刚度、低热膨胀系数、高导热率、高结构稳定性（静刚度、动刚度）及高热控稳定性强等，非常适用于高稳定性光机系统。其弹性模量是钛合金的2倍，铝合金的3倍，比刚度是铝合金、钛合金的3倍；热膨胀系数可以比钛合金低20%，导热率是钛合金的30倍。因此碳化硅铝基复合材料已成为代替其他合金的理想材料。可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件等。
Ø不同工艺不同体积分数产品参数
材料 | 密度g/cm3 | 弹性模量GPa | 强度MPa | 比刚度E/p | 膨胀系数10-6/K | 热导率W/m·K | |
传统 材料 | Ti合金 | 110 | --- | 25 | 9 | 8 | |
Al合金 | 70 | --- | 159 | ||||
Be金属 | 303 | --- | 216 | ||||
ULE玻璃 | 67 | --- | |||||
SiC | 391 | --- | 170 | ||||
粉末冶金 SiC/Al | 15vol%SiC/Al | 100±5 | 560 | ±1 | 150±5 | ||
20vol%SiC/Al | 110±5 | 580 | ±1 | 160±5 | |||
25vol%SiC/Al | 115±5 | 600 | 1±1 | 170±5 | |||
30vol%SiC/Al | 125±5 | 560 | ±1 | 175±5 | |||
45vol%SiC/Al | 160±5 | 500 | ±1 | 190±5 | |||
55vol%SiC/Al | 195±5 | 450 | ±1 | 200±5 | |||
60vol%SiC/Al | 200±5 | 420 | ±1 | 205±5 | |||
65vol%SiC/Al | 215±5 | 400 | ±1 | 210±10 | |||
70vol%SiC/Al | 220±5 | 380 | ±1 | 220±10 | |||
粉末冶金 Si/Al | 35vol%Si/Al | 95 | 350 | ±1 | 150±5 | ||
42vol%Si/Al | 103 | 350 | ±1 | 145±5 | |||
50vol%Si/Al | 120 | 320 | ±1 | 130±5 | |||
60vol%Si/Al | 129 | 310 | 5 | ±1 | 135±5 | ||
浸渗工艺 | 50-70 | - | 200-225 | 350 | 200-240 | ||
Ø碳化硅铝材料是目前市场应用比较的散热基板材料，可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件，尤其对高可靠性
能要求的相关领域。
u航空航天领域：飞机、空间望远镜的壳体、展开机构和光学仪表制造。
u装备领域：战术发动机壳体、制导舵板、战斗部支撑架、架桥坦克桥体等
u民用交通领域：汽车制动盘、刹车垫板和卡钳等刹车系统原件。发动机活塞、齿轮箱、驱动轴和摇臂等传动配件。
u应用于微波领域的射频、微波和毫米波封装：主要应用于微波领域；
u功率封装，主要指大功率器件：电网、轨道交通、新能源汽车等IGBT及MOSFET功率模块封装；
u复杂光电器载片：光电转换器、激光器件等；
u发光二极管：大功率LED；
u高性能PCB夹层：印刷电路板的夹芯；
u微处理器盖板及散热器：脑（CPU）芯片和服务器（MPU）芯片的盖板或底层散热件；
u各种形状复杂的集成电路封装管壳件：如芯片、器件的支撑外壳，紧密封装外壳等；
u其它电子电路的热沉或自带散热器基板。
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