525系列 — 表面粗糙度/轮廓测量仪

基本技术参数:
基座尺寸 (W x H): 600 x 450mm 或 1000 x 450mm
基座材料: 花岗岩
重量
主机: 140kg (S4), 150kg (H4), 220kg (W4)
140kg (S8), 150kg (H8), 220kg (W8)
控制器: 14kg
遥控箱:
电源: 100 – 120V AC ±10%,200 – 240V AC ±10%, 50/60Hz
能耗: 400W (主机)

轮廓测量技术参数:
X1 轴
测量范围: 100mm 或 200mm
分辨率: μm
长度基准: 反射型线性编码器
驱动速度: 0 - 80mm/s 外加手动
测量速度: - 5mm/s
移动方向: 向前／向后
直线度: μm / 100mm, 2μm / 200mm* 以X1 轴为水平方向上
直线位移: ±(1+)μm (SV-C3200S4, H4, W4)
精度 (20ºC 时) ±(+)μm (SV-C4500S4, H4, W4)
±(1+L)μm (SV-C3200S8, H8, W8)
±(+L)μm (SV-C4500S8, H8, W8)
* L 为驱动长度 (mm)
倾角范围: ±45º (带有X1 轴倾斜单位)
Z2 轴 (立柱)
垂直移动: 300mm 或 500mm
分辨率: 1μm
长度基准: ABSOLUTE 线性编码器
驱动速度: 0 - 30mm/s 外加手动
Z1 轴 (检出器)
测量范围: ±30mm
分辨率: μm (SV-C3200),μm (SV-C4500)
标尺: 线性编码器
精度 (20ºC 时) ±(+|2H|/100)μm (SV-C3200)
±(+|2H|/100)μm (SV-C4500)
*H: 基于水平位置的测量高度 (mm)
测针上／下运作: 弧形移动
测针方向: 向上/ 向下(SV-C3200)( 上下可连续测量) (SV-C4500)
测力: 30mN (SV-C3200)
10, 20, 30, 40, 50mN (SV-C4500)
* 如 SV-C4500 设置测力
跟踪角度: 向上: 77º, 向下: 83º(使用配置的标准测头， 依表面粗糙度而定)
测针针尖 半径: 25μm, 硬质合金

表面粗糙度测量技术参数:
X1 轴
测量范围: 100mm 或 200mm
分辨率: μm
长度基准: 线性编码器
驱动速度: 0 - 80mm/s 外加手动
移动方向: 向后
直线度: (+1L/1000)μm (S4, H4, W4 型)
μm/200mm (S8, H8, W8 型)
Z2 轴 (立柱)
垂直移动: 300mm 或 500mm
分辨率: 1μm
长度基准: ABSOLUTE 线性编码器
驱动速度: 0 - 30mm/s 外加手动
检出器
范围／分辨率: 800μm / μm, 80μm / μm,
8μm / μm (使用测针选件时，可达2400μm)
测力: 4mN 或 (低测力型)
测针针尖: 金刚石, 90º / 5μmR(60º / 2μmR: 低测力型)
使用旋转工作台 q2 类型 : 差动电感式

测量分析软件( 选件)
FORMTRACEPAK
使用该软件可以控制马达驱动的Y 轴工作台和旋转台选件，从而实现自动测量。使用该软件还可以进行轮廓评价，这项评估包括对阶差，角度，深度，面积和其他基于表面粗糙度数据进行分析。另外，还可以通过设置打印格式建立原始检测证书，以适应不同的需求。

*产品信息仅供参考，型号和技术参数生产厂家有可能随时更改

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