珍珠岩抛光磨料简介:珍珠岩是一种玻璃质酸性喷出岩,SiO2含量高,超过65%,一般为65%一78%。碱质(K2O十Na2O)含量较高,约为7%一8%。珍珠岩中含水量一般为2%一6%,水是在岩浆快速冷凝时,其中的水蒸气来不及逸出而包裹在其中的。珍珠岩呈无色、淡灰、兰绿等颜色,玻璃光泽,一般发育有同心圆状的珍珠裂理。珍珠裂理是珍珠岩冷凝收缩时形成的,是珍珠岩发育的特征。【中信抛光磨料】产品流程:珍珠岩抛光磨料:珍珠岩经过粉碎、筛分等工艺流程,即可成为抛光磨料。产品分类:目前国内珍珠岩抛光磨料一般有70目、90目、120目三种。产品特征:该产品色泽呈灰白色至白色,莫氏硬度,粒径分布μm~80μm,其中产品型号以中心粒径划分,如120目产品,其17+或-1μm粒径不少于50%。
产品用途分析:珍珠岩磨料主要用于电视机玻壳、电脑显示屏、光学玻璃仪器及玻璃工艺饰品的抛光。在某些计算机显示屏生产中,为了降低显示屏表面的反光度,保护操作人员的视力,需要对显示屏玻壳表面进行打磨。电脑显示屏玻壳的摩氏硬度一般在一之间,珍珠岩的摩氏硬度为5一6,硬度中等,非常适于玻壳的研磨。将珍珠岩磨料加到玻屏表面在打磨机上施加一定的压力,与砂纸一起对玻屏表面进行机械打磨,使玻壳表面的光泽度达到适当的程度。【中信抛光磨料】钇铝石榴石(YAG)是一种应用广泛的硬脆难加工材料,其抛光过程工艺复杂、效率低。固结磨料抛光技术具有平坦化能力优、对工件形貌选择性高、磨料利用率高等优点。试验采用固结磨料抛光YAG晶体,研究固结磨料垫的基体硬度和金刚石磨粒尺寸对YAG晶体的材料去除率和表面质量的影响。结果表明:当基体硬度适中为Ⅱ、金刚石磨粒尺寸3~5μm时,固结磨料抛光YAG晶体效果优,其材料去除率为255 nm/min,表面粗糙度S_a值为 nm。
一种湿法制备技术利用珍珠岩尾矿制备珍珠岩抛光磨料。与传统干法工艺相比 ,珍珠岩抛光磨料产品产率从 3 0 %提高到 70 %以上 ,颗粒粒度小于 15 0 μm ,而 0 -4 4μm粒级含量不到 10 %。粒度分布更加合理 ,满足玻壳行业及相关行业的要求。湿法制备珍珠岩抛光磨料是珍珠岩加工业充分合理利用珍珠岩尾矿的十分有效的利用途径。 提高硬质合金刀片前刀面化学机械抛光(CMP)的材料去除率和表面质量,采用6种不同硬度磨料(金刚石、碳化硼、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氧化硅)对硬质合金刀片CMP加工,采用表面粗糙度测量仪和超景深三维显微系统观察抛光前后刀片的表面形貌,探讨硬质合金刀具CMP材料去除机制。实验结果表明:碳化硼磨料因粒径分散性大,造成硬质合金刀片表面划痕较多;低硬度的氧化硅、氧化锆、碳化硅磨料只能去除硬质合金刀片表面局部划痕区域;接近硬质合金刀片硬度的氧化铝磨料,可获得较好的表面质量;硬度的金刚石磨料在CMP加工时,在硬质合金刀片表面上产生机械应力,促进化学反应,获得比其他磨料更高的材料去除率和更好的表面质量。因此,在硬质合金刀片粗加工时可以选用氧化铝磨料,精加工时选用金刚石磨料。
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