BAXIT巴谢特BXT-DTA1250差热分析仪
Ø 仪器介绍:
差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
Ø 仪器用途:
相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
Ø 技术参数:
1. 温度范围:室温~1250℃
2. 量程范围: 0~±2000μV
3. DTA精度: ±0.01μV
4. 升温速率:0. 1~80℃/min
5. 温度分辨率: 0.01℃
6. 温度准确度: ±℃
7. 温度重复性: ±℃
8. 温度控制:升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整
降温:风冷 程序控制
恒温:程序控制 恒温时间任意设定
9. 炉体结构:炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作
10.气氛控制:内部程序自动切换
11.数据接口:标准USB接口 配套数据线和操作软件
12.显示方式: 24bit色7寸LCD触摸屏显示
13.参数标准:配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正
14.基线调整:用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15.工作电源: AC 220V 50Hz
Ø 主要特点:
1. 全封闭式金属炉体设计结构,大大提升解析度和分辨率以及更好的基线稳定性。
2. 采用合金传感器,更抗腐蚀,抗氧化,传感器灵敏度高。
3. 完善的两路气氛控制系统,控制吹扫气体流量,软件设置自动切换,数据直接记录在数据库中。
4. 采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更。
5. 采用USB双向通讯,操作更便捷,支持自恢复连接功能。
6. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,实时显示仪器的状态和数据。
7. 仪器配有标准物质,用户可自行进行各温度段的校正,减少仪器的误差。
8. 智能化软件设计,仪器全程自动绘图,软件可实现各种数据处理,如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。
参考标准:
GB/T – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定;
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