钽靶材，钽化学符号Ta，钢灰色金属，在元素周期表中属VB族，原子序数73，原子量，体心立方晶体，常见化合价为+5。钽的硬度较低，并与含氧量相关，普通纯钽，退火态的维氏硬度仅有140HV。它的熔点高达2995℃，在单质中，仅次于碳，钨，铼和锇，位居第五。钽富有延展性，可以拉成细丝式制薄箔。其热膨胀系数很小。每升高一摄氏度只膨胀百万分之六点六。除此之外，它的韧性很强，比铜还要优异。高纯钽可用作容量大、体积小、性能稳定的固体电解电容，用于雷达、、超音速飞机和电子计算机上、钽还能制造石油化工热交换器、加热器、浓缩器及反应器的槽、塔、管道和阀门等。钽也可以用作电子发射管和高功率电子管零件材料，钽合金可做超音速飞机燃烧室和耐热耐高强材料，钽钨合金的喷嘴，碳化钽可单独或与其他碳化合物一起，用作锻模、切削工具、喷气发动机涡轮叶片、阀及火箭喷嘴涂层。碳化钽广泛用于制造硬质合金。钽还具有与人体组织的稳定性和愈合性，可用作外科补形材料和人造骨头，还可用作接骨板、螺丝和等。下图是钽溅射靶材的显微金相检测图片，平均粒径<100um。
钽靶材制备工艺流程
备料 - 烧结 - 真空电子束熔炼 - 塑性变形 - 退火 - 金相检测 - 机加工 - 尺寸检测 - 清洗 - 终检 - 包装
钽靶材及其制备方法
制造方法基本是高纯钽粉先烧结成块，再通过高真空电子束熔炼炉获得高纯钽锭，然后对钽锭反复进行塑性变形和退火，从而获得具有均勻晶粒和一定内部织构的钽靶坯，靶坯通过与背板进行焊接并经机械加工，最终成品。在这样的制造方法中，高纯钽粉需要先烧结成块，然后再经高真空电子束熔炼成锭，再经过反复的塑性变形和退火才能最终获得可用于半导体用溅射靶材生产制造用的靶坯。
坦靶材的其他合金形式
钽钨合金靶材、钽铌合金靶材 钽铝合金 钽硅 钽铪合金等
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