COB邦定工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规PCBA加工工艺相比，本工艺封装密度高、工序简便。

　　COB邦定使用注意事项

　　1、储存环境：建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；

　　2、固化方法：先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；

　　3、预防污染：使用前PCB板及其元器件保持清洁；

　　4、使用环境：建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于或其它强氧化性物质的包封材料使用。

　　COB邦定优点

　　1、低收缩、低吸潮性、耐高温性；优异的粘接强度，抗振动性能；

　　2、流动性适中；优异的剪切和剥离强度；

　　3、单组分产品，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；

　　4 施奈仕CS2040流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低吸潮性等特性。

　　Pcb板中的邦定是什么

　　是绑定，是一种元件固定在PCB板上的一种工艺方式，等同于焊接或者贴片绑定主要应用于一些裸片单片机的PCB板加工工艺，就是把没有塑封的芯片直接用超声焊线的方式固定在PCB板上，然后用环氧树脂胶密封。在的板子上看到的那个黑黑的一坨，就是绑定芯片。

　　我们公司的客户都是对产品质量、技术、服务有深度要求的企业，良好的财务状况，稳定的团队，不断推出的新产品，完善的服务，信守承诺、遵守环保法规，承担社会责任的良好行为，为公司赢得了很好的声誉，赢得了国内外企业的青睐。