模块散热膏
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产品描述:
导热硅脂广泛应用于发热电子元器件和散热器的热传导,如芯片、大功率三极管、可控硅、变频器模块等。产品在发热电子元器件与散热基材之间型成良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界点以下,大大延长元器件的寿命
产品特点;
高导热性能。
优越的耐高低温性能,高温下不流淌,不易沉降,不硬化。
优良的介电性能
丝印效果好
主要用途
CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充、电视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。
用于其他大型电子、电器设备的导热。
型号和技术参数
型号 | 外观 | 导热系数w/mk | 体积电阻率Ω.cm | 储存条件 |
DH 095 | 白色膏体 | 1.0 | 3.1*1013 | 常温12个月 |
DH 100 | 灰色膏体 | 2.0 | 3.5*1013 | 常温12个月 |
DH 200 | 灰色膏体 | 3.0 | 3.6*1013 | 常温12个月 |
DH 300 | 灰色膏体 | 4.0 | 3.8*1013 | 常温12个月 |
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