有任何技术问题欢迎咨询温先生
1.特点
•高溶解性（对助焊剂、油脂等具有强大的溶解清除能力。）
•高洗涤性与分散性（可防止助焊剂、油脂等再次附着。）
•长寿命（溶解性能与洗涤性能不易下降。）
•高安全性（大部分为针对非危险物的产品。）
•降低环境负荷（符合RoHS指令、REACH法规等）
2.应用范围
在半导体、LED、电子部件等各种领域拥有众多实绩。
（晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等）
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有任何技术问题欢迎咨询温先生1.特点•高溶解性（对助焊剂、油脂等具有强大的溶解清除能力
•高溶解性（对助焊剂、油脂等具有强大的溶解清除能力。）
•高洗涤性与分散性（可防止助焊剂、油脂等再次附着。）
•长寿命（溶解性能与洗涤性能不易下降。）
•高安全性（大部分为针对非危险物的产品。）
•降低环境负荷（符合RoHS指令、REACH法规等）
2.应用范围
在半导体、LED、电子部件等各种领域拥有众多实绩。
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