Bond Alignment Systems键对准系统

1985年，EV Group发明了世界上个双面对准系统，改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。EVG的键合对准系统提供了的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足苛刻的对准过程。

EVG® 610 BA 键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。

EVG® 620 BA 自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。

EVG®6200∞BA 自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。

SmartView®NT 自动键对准系统，用于通用对准

全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有进行通用对准。