产品结构:
表面层采用HPL(三聚氰胺),陶瓷表面层材料,表面电阻为106-109欧姆;基材有脱硫石膏和植物纤维等,钙含量大于85%;四周采用PVC注塑工艺密封,嵌在基体中,技术有效防止脱落。
产品包装:
产品全部包装,托盘后用叉车装卸。离开工厂后直接送到施工现场,减少转移过程,防止转移过程中损坏,不影响铺装效果
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产品结构:表面层采用HPL(三聚氰胺),陶瓷表面层材料,表面电阻为106-109欧姆;基材有脱硫石膏和植物纤维等,钙含量大于85%;四周采用PVC注塑工艺密封,嵌在基体中,技术有效防止脱落
产品结构:
表面层采用HPL(三聚氰胺),陶瓷表面层材料,表面电阻为106-109欧姆;基材有脱硫石膏和植物纤维等,钙含量大于85%;四周采用PVC注塑工艺密封,嵌在基体中,技术有效防止脱落。
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产品全部包装,托盘后用叉车装卸。离开工厂后直接送到施工现场,减少转移过程,防止转移过程中损坏,不影响铺装效果
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