英飞凌碳化硅、二极管、IGBT、可控硅D2200N24TVF，D2200N22TVF，D2200N20TVF，D2520N22TVF，D2650N24TVF，D4810N28TVF，D4810N24TVF，D4810N22TVF，D4810N20TVF，D270N36T，D740N48T，D740N46T，D740N44T，D740N42T，D740N40T，D740N36T，D850N34T，D850N30T，D1800N48TVF，D1800N46TVF，D1800N44TVF，D1800N43TVF，D1800N42TVF，D1800N40TVF，D1800N36TVF，D2201N45T，D3501N42T，D3501N40TPR，D1481N68TVF，D1481N62T，D1721NH90T，D3001N60TPR，D2601NH90T，D8407N04T，D8407N06T，D8019N02T，D8019N04T，D8019N06T，D6247N04T，D6247N06T，D5809N04T，D5809N06T，D5807N04T，D5807N06T，D4457N04T，D4457N06T，D2898N04T，D2898N06T。
英飞凌碳化硅适合用于以下电路应用：
反极性保护
桥式整流电路
削波和钳位电路
应用领域：
调谐二极管串联电阻低、线性度高，适用于各种移动通信和射频应用
功率转换：
集成肖特基二极管的Cool GaN G5晶体管适用于：
服务器
电信中间总线转换器
DC-DC转换器
USB-C电池充电器同步整流器
高功率应用：
逆向导通型二极管集成在IGBT中，适用于：
高功率电源
电机驱动
常见封装形式：
PQFN封装（如3x5mm PQFN封装的100V GaN晶体管）
DIP封装（如ND104N12K等型号）
1206-S封装（如DZ600N16KOF二极管模块）
SOD323、SOT-23等小型化封装（如BAW56整流二极管）
DPAK、real2pin封装（如IDM08G120C5碳化硅肖特基二极管）
模块式封装（如D659S14T等型号）
封装特点：
不同封装适用于不同应用场景和功率等级
部分封装采用.XT扩散焊技术，提高热性能
模块式封装适合高功率应用
英飞凌碳化硅应用场景：
小型化封装（如SOD323）适用于消费电子
模块式封装适用于工业高功率应用
DPAK等封装适合汽车电子
