SMT贴片加工包含的设备与制造流程

        SMT是英文Surface Mount Technology一词的缩写，中文意思是表面贴装技术。它的主要作用是将电子元器件安装到电路板上并且焊接的一种加工过程，也是电子产品制造中最重要的环节，这一种加工过程也是我们常说的SMT贴片。在目前电子产品制造中，SMT贴片已经普遍运用于各行业，相比传统的PTH，SMT贴片能够大幅提高生产效率，缩短生产周期，除了提高生产效率外，还能提高产品直通率。接下来就由SMT贴片厂家-壹玖肆贰科技-为您分享SMT贴片加工包含的设备与制造流程，希望给您带来一定的帮助！

一、SMT贴片加工包含的设备如下：

1、上板机：上板机是SMT生产加工中的一种辅助性设备，它的主要作用是把未贴装的PCB板置于SMT上板机内自动送板到传输轨道，然后通过轨道把PCB传送到锡膏印刷机的轨道上进行刷锡膏。

2、锡膏印刷机：锡膏印刷机作用是在SMT生产工艺中，用来印刷锡膏到线路板相应焊盘上的SMT生产设备。用锡膏印刷机印刷后的线路板方便后面贴片机把贴片元件贴装到线路板上。锡膏印刷机一般由PCB夹持、加锡膏、印刷、传输等机构组成。

3、SPI(3D锡膏检测仪）：SPI是英文Solder Paste Inspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI（3D锡膏检测仪）。一般，SMT贴片中70-80%的不良是来自于锡膏印刷，那么在锡膏印刷后配置一个SPI来检测锡膏印刷质量是很有必要的，将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就筛选下来，这样就可以提高回流焊接后的直通率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接，因此锡膏印刷的品质需求就越高，在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多。

4、贴片机：贴片机又称“贴装机”，在生产线中，它配置在SPI(3D锡膏检测仪）之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT生产线中关键、复杂的设备。现在，贴片机已从早期的低速发展为限制高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

5、检测仪：检测仪是对传统PCBA检测方式的全新变革。它可以大幅提升检测效率，防止检测过程发生错漏，实现检测过程可追溯，同时节省人力，降低检测成本。使用高LCR测试仪代替万用表、BOM自检、BOM与坐标数据双向对比、快速纠错、有丝印和方向元件系统自动进行光学对比检测，无需人工参与。

6、回流焊：回流焊又称再流焊、回流焊，都是指同一设备。回流焊具有生产效率高，焊接缺陷少、性能稳定的功能。是SMT贴片厂家中的重要焊接设备。回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片元器件与PCB板起到焊接的作用。

7、下板机：下板机用于SMT生产线后端，或回流焊出PCBA板后自动收到料框内，无需人工捡板操作。和上板机的作用相似，一个是自动上板，一个是自动下板。具有自动升降/自动计数/自动进出料框和故障报警功能。也可根据PCBA厚度设定料架升降步距。

8、AOI检测：AOI其实就是光学辨识系统，在现今的电子加工行业中已经被广泛应用，并且逐渐取代传统的人工目检方式。AOI的作用是利用影像技术用以比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准。在实际的SMT贴片厂家中AOI被用来检测电路板上的电子元器件加工的品质和焊接质量等是否符合加工标准，能够及时地发现问题并提早解决。AOI包含在线检测与离线检测。

9、X-Ray：随着电子技术的发展，PCBA在我们生活当中无处不在，每个电子产品都有PCBA，因此SMT贴片的应用越来越普及。芯片的体积也因智能化和小型化而越来越小，引脚脚越来越多，普通的人工检测无法从根本上判断焊点的质量，AOI检测设备只能检测PCBA表面焊接的元器件，不能检测通过板子的引脚内部焊接质量的可靠性要求。X-Ray，正式名称是X射线无损检测设备。类似于医院用来拍片的X光机，在电子产品制造中对的主要作用是对产品内部进行扫描和成像，尤其是诸如引脚BGA QFN 之类的组件，以检测是否有焊点异常，例如虚焊、短路等。

二、SMT贴片加工制造流程

PCB装载→锡膏印刷→锡膏检测（SPI）→贴片→检测→回流焊接→AOI检测→PCBA下板→X-ray检测。也就是前面大点讲到SMT所用到的设备。

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