SMT贴片回流焊出现立碑的原因及解决办法

       所谓立碑，就是SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件），SMT行业内称为立碑。立碑现象的根本原因是元器件两端引脚的焊接张力不平衡导致。接下来就由深圳SMT贴片加工厂家壹玖肆贰科技为大家讲解一下SMT贴片回流焊出现立碑的原因及解决办法。

一、PCB设计原因

1、PCB设计焊盘尺寸设计不规则，例如焊盘设计面积通常在与地线连接的一侧过大，导致焊盘两端热容量不均匀或锡膏量不一样。

2、PCB设计表面元器件布局不合理，导致元件焊盘两侧吸热不均匀。例如大型结构件BGA封装、QFP 吸热大的器件，周围的小片式元件焊盘两侧会出现温度不均匀，导致锡膏溶解时焊接张力不均匀。

3、PCB设计焊盘间距过大，我们在实际生产过程中经常看到，这发生立碑的概率是很大的。

二、元器件原因

1、元器件引脚两端焊接镀层氧化，导致锡膏润湿力度不一样，产生两个不同的润湿力就会发生润湿偏移或立碑。

三、设备参数原因

1、锡膏印刷偏位，如果锡膏印刷偏移而没有沉积在焊盘上，这可能导致元件端子不能与锡膏有效接触，可能根本就不接触锡膏或少量接触，这都极有可能产生立碑或偏移问题。

2、焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下，元器件很容易因热风吹拂发生立碑现象。

3、贴装压力不足，元件不能与锡膏有效接触，在回流焊接过程中引脚不润湿导致偏移形成立碑。

4、贴片机贴装位置偏移导致立碑，锡膏不能与元件的两个引脚充分接触而导致两端的润湿差异，立碑或偏移就可能发生。

5、炉温设置问题，如果升温速率太快，可能导致板上的温度升高或热量分布不均衡而导致立碑。

四、解决方案

1、根据制造过程中出现的问题提出DFM改善报告，要求PCB供应商优化焊盘设计，设计布局分类，设备摆放清晰合理。

2、在条件允许的情况下，及时更换引脚氧化物料，减少不良。如果没有替换物料应及时通过优化炉温曲线来减少不良。

3、结合PCB大小、厚度元器件布局、锡膏炉温曲线，优化出适合每个产品的炉温曲线。把不良率降到。

4、确认钢网开口尺寸大小、钢网厚度、根据立碑焊点做好SIP（3D锡膏检测仪）控制。

5、及时重新调整贴片机贴装压力、元器件吸取坐标、贴装坐标。

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